송용호 삼성전자 AI센터장이 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’ 현장에서 반도체 엔지니어링 전략을 발표하고 있다. 2026.3.18 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]
삼성전자는 엔비디아와의 협력 관계가 인공지능(AI) 에이전트와 디지털 쌍둥이(디지털트윈) 등으로 확장 중이라고 밝혔다. 삼성전자가 엔비디아와의 관계를 고대역폭메모리(HBM) 부품 공급사 수준에서 AI로 반도체 설계·제조 방식을 함께 바꾸는 전략 파트너로 넓히고 있다는 의미로 읽힌다.
송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자회의(GTC 2026)에서 개별 단계가 아닌 설계부터 제조에 이르는 전 과정에서 에이전틱 AI를 활용해 최적화하고 있다고 설명했다.
송 센터장은 ‘옴니버스’ 기반 디지털 쌍둥이를 삼성전자의 평택 1공장에 구현한 영상으로 실사례를 공개했다. 삼성전자와 엔비디아가 세계 최대 규모의 가상 팹 환경에서 고품질 칩 생산을 구현하는 제조 혁신 시너지를 내고 있다는 것이다. 또 반도체 팹에 로봇을 도입하면 어떤 모습이 될지를 보여주는 휴머노이드 제조 혁신 로드맵 영상도 공개했다.
송 센터장은 “이번 행사는 엔비디아와 삼성전자의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 에이전틱 AI와 디지털쌍둥이를 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장하고 있음을 보여주는 자리”라며 “삼성전자는 이를 바탕으로 ‘베라 루빈’, ‘베라 루빈 울트라’, ‘파인만’ 등 고객사 차세대 AI 시스템 구현을 지속 지원할 것”이라고 말했다.
