삼성전자, 엔비디아 GTC 2026서 ‘HBM4E’ 최초 공개

HBM4E 실물 칩·코어 다이 웨이퍼 최초 공개
‘토털 솔루션’으로 엔비디아와 AI 동맹 고도화

삼성전자가 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’의 기술력과 실물 칩을 최초로 공개했다.

삼성전자는 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)’을 마련해 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 업계 최고 성능인 11.70Gbps 동작 속도를 안정적으로 확보하고 최대 13.00Gbps까지 구현 가능한 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다. 삼성전자의 HBM4E는 핀당 16.00Gbps 속도와 4.00TB/s 대역폭을 지원할 예정이다.

IDM 강점 통해 엔비디아와 AI 인프라 전반 협력 강조삼성전자는 메모리·로직 설계·파운드리(위탁 생산)·첨단 패키징 역량을 모두 보유한 종합반도체 기업(IDM)의 강점을 내세웠다. 특히 엔비디아의 AI 가속기 플랫폼 ‘베라 루빈’을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있다는 점을 강조했다. 이는 엔비디아와의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있다는 점을 부각하기 위한 전략으로 풀이된다.

AI 산업이 급속도로 확장되면서 반도체 산업의 경쟁 구도 역시 개별 제품 경쟁에서 AI 시스템 전체를 뒷받침하는 ‘인프라 경쟁’으로 전환되고 있다. 이에 AI 시스템의 성능은 연산 칩뿐 아니라 HBM, 로직 반도체, 첨단 패키징 등 핵심 요소들이 얼마나 유기적으로 결합되는지에 따라 좌우된다.

이와 함께 ‘엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)’에서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다. 앞서 지난해 10월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 ‘깐부치킨 회동’을 통해 HBM 등 AI 협력을 논의한 바 있다.

HCB 기술 공개…베라 CPU용 SOCAMM2 등도 전시삼성전자는 전시 공간을 AI 팩토리즈, 로컬 AI, 피지컬 AI 세 개의 구역으로 구성, 기술력을 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.

한편 행사 둘째 날인 17일에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나선다. 송 센터장은 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다.

또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개했다. TCB는 열과 압력을 이용해 칩과 칩을 접합하는 반도체 패키징 기술로, 적층 구조 구현에 사용되는 대표적인 본딩 방식이다. HCB는 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리한 본딩 방식이다.

한편 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리의 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다. 루빈 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4, 베라 CPU용 SOCAMM2, 스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시한 점이 특징이다. SOCAMM2는 기존 서버 모듈 대비 향상된 대역폭과 전력 효율이, PM1763 9세대 V낸드 및 4나노 기반 컨트롤러 탑재를 통한 고성능 구현 등이 강점으로 꼽힌다.

삼성전자 관계자는 “AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI 시스템이 필수적이며, 삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급해 나갈 예정”이라고 밝혔다. 이어 “양사는 이러한 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것”이라고 강조했다.

장진복 기자