해성디에스는 창원사업장 내 주차장 등 유휴 공간을 활용해 생산시설 대규모 증설 공사를 진행한다.
2026년까지 반도체 패키징 부품인 리드프레임과 패키지기판 제조시설을 기존 8만 6576㎡ 규모에서 15만 7200㎡ 규모로 대폭 확장할 계획이다. 1984년 창사 이래 가장 큰 규모 증설 투자다.
앞서 해성디에스는 지난 3월 3500억원을 들여 창원사업장을 증설하고 300명을 신규 고용하는 내용의 투자협약을 창원시와 체결했다.
해성디에스는 자사 주력 제품인 리드프레임과 패키지기판의 글로벌 수요가 차량용 반도체 시장 확대와 맞물려 급성장하자 시설을 증설하기로 했다.
리드프레임은 자율주행차량 등에 탑재되는 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해주는 역할을 하는 핵심부품이다. 패키지기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 전달하는 기판이다. 해성디에스는 해당 제품을 NXP, 인피니온, ST마이크로 등 차량용 반도체 기업과, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업에 납품한다.
홍남표 창원시장은 “탄탄한 기본기를 바탕으로 선제 투자와 기술혁신을 거듭해온 해성디에스가 이번 투자를 계기로 글로벌 업계 선두 주자가 되기를 바란다”며 “해성디에스 같은 첨단 소부장 기업이 창원에 지속해서 투자할 수 있는 환경을 만드는데 최선을 다하겠다”고 말했다.