“중국발 반도체 수요 증가 전망” “생산량 제약·수익성 조정 우려”

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K반도체 불확실성 해소 기대감

HBM3E 90% 공급 하이닉스 수혜
中 정책 변화·美 세금 부담은 변수
엔비니아 그래픽처리장치(GPU) H200과 블랙웰 이미지. 자료 챗GPT
엔비니아 그래픽처리장치(GPU) H200과 블랙웰 이미지. 자료 챗GPT


미국이 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’의 중국 수출을 허용하면서 국내 반도체 업계가 중국발 수요 증가에 주목하고 있다. 그동안 수출 규제로 막혀 있던 중국향 고대역폭메모리(HBM) 수요가 살아날 가능성이 커졌기 때문이다.

H200은 대용량 연산을 위해 5세대 HBM3E를 다량 탑재하는 구조여서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급업체에는 우호적인 환경이 조성된 것이다. 특히 엔비디아향 HBM3E의 공급량은 SK하이닉스가 약 90%를 담당하는 것으로 알려졌다. 삼성전자의 경우 올해 하반기 해당 공급망에 합류했지만 주력은 여전히 미국이 대중 수출을 봉쇄 중인 차세대 ‘블랙웰’ 칩이다. 이 때문에 단기적으로는 SK하이닉스의 수혜 가능성이 더 크다는 분석이 나온다.

중국 빅테크들의 AI 인프라 확장 역시 긍정 요인이다. 알리바바·바이트댄스 등은 이미 고성능 메모리 기반의 대규모 데이터센터 투자를 이어 오고 있어 H200이 시장에 풀릴 경우 추가 수요가 자연스럽게 발생할 것이라는 전망이 우세하다.

다만 수혜가 즉시 실적로 연결되기엔 제약도 있다. SK하이닉스는 내년도 HBM 물량이 대부분 소진된 상태고, 삼성전자 역시 HBM4 중심의 생산라인 증설이 진행 중이어서 H200용 신규 물량을 단기에 대규모로 수용하기 어려운 구조다. 미국 정부가 H200 판매 수익의 25%를 세금으로 부과하는 만큼 엔비디아가 비용 부담을 HBM 단가에 반영할 경우 국내 업체의 수익성이 조정될 가능성도 있다.

중국 정부의 정책 변수도 여전하다. 국산화 전략을 강화하는 가운데 특정 모델의 구매 제한이나 수입 물량 할당을 적용할 가능성이 있어 H200 도입 규모가 정책 방향에 따라 달라질 수 있다는 전망도 나온다. 업계 관계자는 “중국 시장의 불확실성이 줄어든 것은 분명한 긍정 요인이지만, 실제 수혜는 생산능력과 가격 조건에 따라 제한될 수 있다”며 “결국 HBM4·HBM4E와 첨단 패키징 경쟁력이 향후 K반도체의 시장 지위를 좌우할 것”이라고 말했다.

민나리 기자
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