삼성표 ‘그록’ 엔진 장착, AI 답변 원가 35배 파괴 젠슨 황 “나는 토큰 킹”, 1500조원 수익 로드맵 제시
젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설에서차세대 AI 칩 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 핵심 컴퓨팅 트레이 실물을 공개하고 있다. 젠슨 황은 이 자리에서 하드웨어와 알고리즘의 유기적 결합을 통해 AI 추론 비용을 기존 대비 35배 낮췄다고 강조했다. 엔비디아 생중계 화면 캡처
“우리를 위해 그록(Groq)3 LPU 칩을 제조해준 삼성에 감사의 뜻을 전하고 싶다(I want to thank Samsung who manufactured Groq3 LPU for us).”
16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설 현장. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 통합 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 사양을 설명하던 도중 삼성전자를 직접 언급했다. 엔비디아의 차세대 두뇌가 지닌 성능을 하드웨어로 구현할 핵심 제조 파트너로서 삼성전자 파운드리의 역할을 공식 확인한 것이다.
이날 발표의 핵심은 엔비디아가 스타트업 ‘그록(Groq)’의 기술을 자사 시스템에 전격 통합했다는 점이다. 그록은 특정 연산에 최적화된 주문형 반도체(ASIC) 설계 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 기업으로, 엔비디아가 지난해 직접 투자하며 협력을 강화해온 파트너다.
젠슨 황 CEO는 삼성의 미세 공정으로 생산된 그록의 추론 전용 랙 아키텍처인 ‘LPX’를 루빈 플랫폼에 이식했다. 범용 GPU의 연산 병목 현상을 해결해, ‘AI 에이전트’ 시대에 필수적인 저지연 추론 능력을 확보하겠다는 구상이다.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 루빈(Rubin) GPU와 그록(Groq) 3 LPU의 핵심 사양을 비교하며 ‘수직 통합’ 전략을 발표하고 있다. 엔비디아 생중계 화면 캡쳐
이러한 기술적 선택의 배경에는 글로벌 빅테크들의 ‘칩 독립’ 흐름이 자리 잡고 있다. 현재 구글과 메타 등 주요 빅테크들은 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 ASIC 개발에 사활을 걸고 있다. 황 CEO는 이러한 흐름에 대응해 직접 투자한 그록의 설계와 제조사 삼성의 하드웨어 경쟁력을 하나로 묶었다. 이를 통해 빅테크의 자체 칩보다 압도적인 가성비를 선제적으로 달성하는 전략을 취한 것으로 풀이된다.
실제 수치도 공개됐다. 황 CEO는 루빈 플랫폼이 그록의 기술을 수용함으로써 AI 답변 하나를 생성하는 데 드는 비용을 기존보다 35배 절감했다고 강조했다. 삼성 파운드리가 제조한 그록 칩(LPU)에는 4GB의 초고속 메모리(SRAM)가 탑재되어 데이터 처리 대역폭을 55배까지 끌어올렸다.
황 CEO는 이러한 기술을 강조하면서, 스스로를 전 세계에서 가장 저렴하게 AI 답변을 공급하는 “토큰 킹(Token King)”이라 정의하며, 저렴한 공급가가 향후 AI 인프라 시장의 패권을 결정할 것이라고 했다.
압도적인 원가 경쟁력을 바탕으로 한 매출 전망도 구체화됐다. 황 CEO는 “내년까지 엔비디아의 AI 칩 매출 기회가 최소 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라는 전무후무한 비전을 제시하기도 했다.
기조연설에서 젠슨 황 CEO는 루빈의 다음 세대인 ‘파인만’ GPU와 새 CPU ‘로자’까지 연달아 소개하며 공격적인 로드맵을 이어갔다. 기업용 데이터센터 시장은 그록의 기술과 삼성의 제조력을 결합해 점유율을 지키고, 소비자 시장은 독보적인 그래픽 알고리즘으로 수성하겠다는 방침이다.
