엔비디아 차세대 ‘로자 파인만’ 칩·새 CPU 공개 ‘AI 인프라 지배자’로 도약한다는 선언으로 해석
젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설에서차세대 AI 칩 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 핵심 컴퓨팅 트레이 실물을 공개하고 있다. 엔비디아 생중계 화면 캡처
엔비디아가 추론 전용 칩과 새 중앙처리장치(CPU)를 내놓았다. 그래픽처리장치(GPU)의 최강자인 엔비디아가 추론용 언어처리장치(LPU), 전용 CPU, 보안 소프트웨어까지 묶은 ‘에이전트 AI 인프라 지배자’로 한 단계 도약하겠다는 선언으로 보인다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 “추론의 변곡점이 도래했다”고 선언했다.
황 CEO는 AI 에이전트가 등장하며 필요하게 된 연산 수요가 챗GPT가 처음 등장했을 때와 비교해 100만배 늘었다며 ‘추론의 변곡점’이라고 지칭했다.
이어 ‘그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)’를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. ‘루빈’ GPU는 방대한 데이터를 다루는 대규모 연산을 담당하고, 속도가 빠른 LPU는 AI의 답변을 처리하도록 효율을 높이는 방식이다. 황 CEO는 이런 역할 분담으로 파라미터(매개변수)가 조 단위인 최고급 AI 모델의 추론 처리량을 35배 높일 수 있다고 설명했다.
삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 밝혔다. 사진은 삼성전자 GTC 부스 사진. 2026.3.17 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
황 CEO는 그록3 LPU는 삼성전자 파운드리 사업부가 만들고 있다며 “삼성에 감사한다”고 했다. 베라 루빈 슈퍼컴퓨터의 부품은 6종이었지만 삼성전자가 생산하는 LPU를 포함해 7종으로 늘었다.
황 CEO는 또 기존 x86 방식의 CPU 대비 성능을 1.5배로 끌어올리고, 에너지 효율이 2배인 새 CPU ‘베라’와, 이를 256개 탑재한 CPU 랙을 선보였다. 베라 CPU에는 엔비디아가 AI 실행을 위해 직접 설계한 ‘올림퍼스’(Olympus) 코어가 장착돼 x86 CPU 대비 3배의 메모리 대역폭을 제공한다.
엔비디아가 추론 전용 칩과 새 CPU를 선보인 것은 AI 에이전트의 경우 빠른 속도와 기능 간 조율 능력이 동시에 필요하기 때문이다.
SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 16일(현지시간) 개막한 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에서 ‘AI 메모리 스포트라이트’를 주제로 한 전시 공간을 공개했다고 17일 밝혔다. 사진은 SK하이닉스 전시관 전경. 2026.3.17 [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지]
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
황 CEO는 이어 ‘루빈’의 다음 세대 GPU인 ‘파인만’도 소개했다. 파인만은 ‘로자’라는 새 CPU와 함께 구동되며, LP40 LPU를 탑재할 예정이다. 황 CEO는 “내년까지 엔비디아의 AI 칩 매출 기회가 최소 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 전망했다.
이외 AI 에이전트 플랫폼 ‘오픈클로’를 개선해 엔비디아 생태계로 끌어들인 ‘네모클로’도 선보였다. 오픈클로는 인간처럼 컴퓨터나 시스템에서 직접 작업을 수행하는 AI 도구로 인기를 끌고 있다. 내부 정보가 에이전트를 통해 유출될 수 있다는 보안 위험에 대해선 ‘오픈셸’ 등 안전장치를 추가 적용했다고 설명했다.